致力于碳化硅等功率半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售

無錫利普思半導(dǎo)體有限公司，匯集了海內(nèi)外經(jīng)驗豐富的專業(yè)人才，包括晶圓工藝及器件設(shè)計、模塊封裝設(shè)計、產(chǎn)品應(yīng)用、市場推廣和產(chǎn)品運營等方面。主要產(chǎn)品包括新能源汽車和工業(yè)用的高可靠性SiC和IGBT模塊。產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車、智能電網(wǎng)、可再生能源、工業(yè)電機驅(qū)動、醫(yī)療器械、電源等場景和領(lǐng)域；公司總部位于中國無錫，并在日本設(shè)有研發(fā)中心。

公司使用創(chuàng)新的封裝材料以及加工技術(shù)，致力于碳化硅等功率半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，提供完整的模塊應(yīng)用解決方案。滿足高性能、高可靠性的新能源汽車及高端工業(yè)領(lǐng)域功率半導(dǎo)體模塊需求。