2022年5月10日-12日,無(wú)錫利普思半導(dǎo)體有限公司首次亮相全球最大的功率半導(dǎo)體展會(huì)——?dú)W洲電子電力系統(tǒng)及元器件展(簡(jiǎn)稱(chēng)PCIM歐洲),展出高功率大電流SiC模塊的最新產(chǎn)品解決方案,并獲得了包括特斯拉、寶馬、沃爾沃、西門(mén)子、大眾汽車(chē)等眾多跨國(guó)公司客戶(hù)的到訪與關(guān)注。
2022年P(guān)CIM歐洲在德國(guó)紐倫堡舉辦,利普思公司集中展示了系列化的SiC模塊,尤其是高功率、大電流的HPD SiC模塊和最新的HPD SiC Demo逆變器等產(chǎn)品的解決方案,獲得了參展來(lái)賓的關(guān)注和認(rèn)可。
到訪利普思展位的200多位嘉賓涵蓋電動(dòng)汽車(chē)、燃料電池汽車(chē)、光伏、風(fēng)能儲(chǔ)能、航空航天、工業(yè)驅(qū)動(dòng),醫(yī)療設(shè)備等諸多行業(yè),其中不乏世界知名公司如:Tesla, BMW, Volvo, Volkswagen, Siemens, ABB, Ingeteam等眾多跨國(guó)企業(yè),展會(huì)期間更收獲了不少海外客戶(hù)的直接樣品需求,并受邀去公司進(jìn)一步做詳細(xì)交流。
利普思直接水冷HPD SiC模塊,采用創(chuàng)新的表面連接ArcbondingTM專(zhuān)利技術(shù),顯著降低了內(nèi)部雜散電感和寄生電阻。配合高可靠性環(huán)氧樹(shù)脂灌裝技術(shù)、銀燒結(jié)工藝及高等級(jí)Si3N4 AMB基板的使用,從而實(shí)現(xiàn)了更低的損耗、更優(yōu)異的動(dòng)態(tài)開(kāi)關(guān)性能、更強(qiáng)的電流輸出能力和更高的可靠性。其功率密度超出市場(chǎng)主流同類(lèi)模塊的20%~30%。
在第三方的電機(jī)負(fù)載測(cè)試中,利普思HPD SiC模塊在DC850V/650Arms/Tf=65℃的測(cè)試條件下,持續(xù)20秒并依然保持了較低的溫度。