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利普思推出400kW以上的SiC模塊,全面迎接800V高壓平臺時代的到來

所屬分類: 公司動態(tài) 發(fā)布時間: 2022-08-02 17:08 發(fā)布者: 無錫利普思半導(dǎo)體有限公司

800V高壓平臺車型是各大OEM重點(diǎn)布局方向


里程焦慮是制約電動車市場繁榮的主要瓶頸,仔細(xì)分析里程焦慮的背后的含義就是“續(xù)航短”、“充電慢”。目前續(xù)航除了堆電池,難以出現(xiàn)突破性進(jìn)展,那么“快充”、“超充”就是目前各車企布局的重點(diǎn),于是800V高壓平臺應(yīng)運(yùn)而生。

 

鑒于800V高壓平臺可有效解決充電焦慮,目前大部分主機(jī)廠已進(jìn)行了相關(guān)布局。2021年比亞迪、吉利、長城、小鵬、零跑等相繼發(fā)布了800V高壓技術(shù)的布局規(guī)劃,理想、蔚來等車企也在積極籌備相關(guān)技術(shù)。從量產(chǎn)時間看,各大車企基于800V高壓技術(shù)方案的新車將在2022年之后陸續(xù)上市。


SiC在高端電動車上應(yīng)用優(yōu)勢明顯,市場暴增


目前預(yù)計能實(shí)現(xiàn)大功率快充的高壓系統(tǒng)架構(gòu)共有三類,而全系高壓有望成為主流。

 

全系高壓,即800V 動力電池+800V電機(jī)、電控+800V OBC、DC/DC、PDU+800V 空調(diào)、PTC。

 

該架構(gòu)不僅對電池系統(tǒng)要求很高,電控、OBC、DC/DC 中功率器件需要由Si 基IGBT替換成SiC MOSFET,電機(jī)、壓縮機(jī)、PTC 等均需要提升耐壓性能,短期車端成本提升較高,但長期來看,在產(chǎn)業(yè)鏈成熟以及規(guī)模效應(yīng)具備之后,加上部分零部件體積的減小,能效的提升,整車成本必會下降。



在WLTC工況下有仿真數(shù)據(jù)顯示,400V母線電壓,由750V IGBT模塊替換為1200V碳化硅模塊,整車損耗降低4-5%;如果電壓提升至800V,整車損耗將降低6-7%。

 

對于高端電動車,除了續(xù)航、快充的需求,超強(qiáng)動力、加速性等高性能要求也是各大高端電動車車廠追求的目標(biāo)和尋求差異化的焦點(diǎn)。



比如作為800V架構(gòu)的始作俑者,保時捷的出發(fā)點(diǎn)并非僅僅解決續(xù)航的問題,同時也需要做出高性能、有亮點(diǎn)的純電平臺。

 

保時捷Taycan是采用完整的800V電池架構(gòu),電池系統(tǒng)采用800V高壓,電動力總成系統(tǒng),包括電驅(qū)動、電力電子裝置、充電系統(tǒng)等也都采用800V的系統(tǒng)。在動力總成、充電性能、加速性能等方面,成了下一代電動力總成系統(tǒng)標(biāo)桿。

 

當(dāng)然,“800V碳化硅”除了能提高充電速度以外,還能有效地提高電機(jī)峰值功率。對于電驅(qū)動系統(tǒng)而言,這是“800V”帶來的主要好處。所以我們可以看到博格華納 800V的電機(jī)峰值功率400kW,LUICD 800V電機(jī)峰值功率500kW。


             多款高端純電動車型的電機(jī)峰值功率情況

 

高端電動車有多樣化的系統(tǒng)配置方案,像雙電機(jī)、三電機(jī)方案市面上已經(jīng)出現(xiàn)很多應(yīng)用。比如2021Model S, 三電機(jī)全輪驅(qū)動 Plaid版,其搭載的三電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)功率達(dá)到809kW,即便是背負(fù)著大尺寸鋰電池組,整備質(zhì)量達(dá)到2噸以上,還是能實(shí)現(xiàn)2.1s的零百加速,順便還有840kmNEDC續(xù)航。

Lucid Air搭載三電機(jī)的車型是其重要型號,在800V電平臺的加持下,據(jù)悉功率峰值來到了1800Ps大關(guān),零-百加速也已經(jīng)放在2s之內(nèi)。

但是采用三電機(jī)畢竟會因?yàn)閺?fù)雜的減速器耦合系統(tǒng)、扭矩分配策略等細(xì)節(jié)而增加難度和風(fēng)險,而為了提升單電機(jī)的峰值功率,往往又受制于單個IGBT模塊或者SiC模塊的電流能力,通常會采用模塊并聯(lián)的方案,比如蔚來的ES8240kW交流異步電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)。

SiC用在車用逆變器上,在相同功率等級下,全SiC模塊的封裝尺寸顯著小于硅模塊,同時也可以使開關(guān)損耗降低75%(芯片溫度為150°C)。而在相同封裝下,全SiC模塊具備更高的電流輸出能力,支持逆變器達(dá)到更高功率。


利普思推出高電流密度SiC模塊


針對高端電動車的系統(tǒng)需求,利普思重點(diǎn)推出了電流密度較高、滿足整車800V高壓平臺的電機(jī)HPD模塊,該產(chǎn)品在今年4月份已經(jīng)完成臺架負(fù)載測試,模塊的相電流能力可以達(dá)到850V650Arms,在設(shè)計和應(yīng)用上更加簡單方便,可以幫助客戶解決多電機(jī)耦合、模塊并聯(lián)帶來的復(fù)雜系統(tǒng)問題。同時,產(chǎn)品已完成功率循環(huán)實(shí)驗(yàn),超過6萬次,遠(yuǎn)高于車規(guī)級的4.5萬次標(biāo)準(zhǔn)。目前該SiC模塊已經(jīng)獲得眾多歐洲高端電動車客戶的認(rèn)可,并已開展樣機(jī)測試和量產(chǎn)計劃。


使用利普思SiC模塊的控制器預(yù)計可以達(dá)到的性能參數(shù):



相比于400V平臺,利普思的SiC模塊可以帶來2倍以上的功率提升;相比于業(yè)內(nèi)HPD SiC模塊450Arms 電流能力,功率密度也提升了超過40%。

 


如上表所示,采用利普思HPD SiC模塊的控制器峰值功率可以達(dá)到430KW,因此可以滿足整車大功率的需求,也可以避免使用復(fù)雜的三電機(jī)系統(tǒng),進(jìn)而減小整個系統(tǒng)成本。當(dāng)然,同樣適用于其他大功率需求的電動商用車、電動重卡以及電動工程機(jī)械。

 

在2022年P(guān)CIM展會,該SiC模塊產(chǎn)品就吸引了很多歐洲整車廠和Tier1的關(guān)注,公司近期也在加大產(chǎn)品在市場的推廣力度。


技術(shù)創(chuàng)新,持續(xù)保證核心競爭力


利普思的SiC模塊擁有如此強(qiáng)勁的電流能力,主要是緣于利普思擁有強(qiáng)大的模塊設(shè)計開發(fā)能力,并掌握很多材料技術(shù)、芯片技術(shù)、模塊設(shè)計技術(shù),其中利普思采用了ArcbondingTM自主專利功率模塊技術(shù),與傳統(tǒng)的SiC模塊相比,具有更大的電流、更低的成本、更小的開通關(guān)斷損耗,進(jìn)而給客戶的逆變器產(chǎn)品減少碳化硅芯片、元器件和機(jī)械件等的使用量。此外,該創(chuàng)新型800V碳化硅模塊得益于ArcbondingTM的獨(dú)特設(shè)計,便于管理逆變器所需的多種電壓等級、電流等級,可升級的解決方案能滿足各種產(chǎn)品需求。

 

相對于IGBT, 有相同電流輸出能力的SiC的芯片面積只有IGBT的大約1/4,采用傳統(tǒng)IGBT 模塊中使用的綁定線技術(shù)的話,可以連接的Al 線或者Cu線的數(shù)量非常有限,模塊的可靠性將無法得到保證。尤其在大功率的功率模塊中,需要并聯(lián)6-10個SiC 芯片,如果使用傳統(tǒng)技術(shù)的話也會帶來更多的寄生電感和電阻,影響芯片并聯(lián)工作時的穩(wěn)定性。

 

利普思研發(fā)的ArcBondingTM表面連接專利技術(shù),可以有效解決上述問題,能保證6-10個SiC芯片并聯(lián)時,既能擁有很低的寄生電阻和寄生電感及優(yōu)秀的動態(tài)開關(guān)性能,同時也能輕松滿足汽車級應(yīng)用的高一致性和高可靠性標(biāo)準(zhǔn)。

   


ArcbondingTM專利技術(shù)已經(jīng)成功應(yīng)用到利普思的HPD SiC模塊和ED3S SiC等系列模塊產(chǎn)品中。

相比市場上的HPD SiC模塊產(chǎn)品,利普思產(chǎn)品具有更低的導(dǎo)通電阻、更小的寄生電感、更低熱阻等優(yōu)勢。


基于當(dāng)前純電動汽車及商用車?yán)m(xù)航能力和動力性能的提升要求,需要更高效率和更少零部件材料來進(jìn)一步提升逆變器產(chǎn)品及電驅(qū)總成的功率密度,而利普思成功研發(fā)并量產(chǎn)的800V系統(tǒng)用大功率碳化硅模塊,以技術(shù)先進(jìn)性引領(lǐng)碳化硅模塊在電動汽車領(lǐng)域的應(yīng)用。