利普思將于 2024 年 6 月 11 日至 13 日在德國(guó)紐倫堡會(huì)展中心參加 PCIM Europe展會(huì)。

利普思半導(dǎo)體將在展會(huì)上展示最新研發(fā)的塑封半橋模塊產(chǎn)品。同時(shí)，我們的技術(shù)專家將在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)與參會(huì)者交流，并就行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、產(chǎn)品應(yīng)用和技術(shù)挑戰(zhàn)進(jìn)行深入探討。

我們誠(chéng)摯地邀請(qǐng)您蒞臨利普思半導(dǎo)體的展位，期待在PCIM Europe展會(huì)上與您相見！