利普思半導(dǎo)體正式發(fā)布全新62mm封裝SiC模塊產(chǎn)品組合，以行業(yè)優(yōu)秀性能賦能下一代高功率系統(tǒng)！

? 硬核性能：

雙電壓平臺(tái)：1200V/1700V全系覆蓋，覆蓋360A至540A電流范圍，適配各類嚴(yán)苛工況

極致能效：導(dǎo)通損耗降低10%，開關(guān)速度提升20%（實(shí)測(cè)對(duì)比競(jìng)品）

軍工級(jí)封裝：Si3N4 AMB基板+低熱阻技術(shù)，結(jié)溫耐受能力提升40%

安全冗余：溫度系數(shù)達(dá)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)1.4倍，短路耐流能力顯著優(yōu)化

? 場(chǎng)景全覆蓋：

專為智能電網(wǎng)變流器、軌道交通輔助逆變器、儲(chǔ)能系統(tǒng)及大功率電源設(shè)計(jì)，已獲國內(nèi)電網(wǎng)與海外軌交客戶訂單！

技術(shù)突破點(diǎn)：

通過低熱阻封裝技術(shù)+芯片方案，實(shí)現(xiàn)：

① 更高功率密度

② 更優(yōu)熱管理表現(xiàn)（尤其高結(jié)溫工況）

③ 驅(qū)動(dòng)參數(shù)靈活配置，加速客戶產(chǎn)品上市