F0系列SiC 混合功率模塊,電路結(jié)構(gòu)為Dual Boost。 它集成了高性能IGBT芯片及SiC二極管,并內(nèi)置溫度傳感器。特別適合如太陽能逆變器、DC-DC、儲能等應(yīng)用領(lǐng)域---封裝尺寸:W32.5*L65.9*H16.23 mm
型號 | 類型 | 封裝 | 電路拓撲 | 耐壓(V) | 電流(A) | RDS(on)(mΩ) | Tjmax(℃) |
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DFH50CU12F0H1 | SiC/Si混合模塊 | F0 | Dual Boost | 1200 | 75 | -- | 175 |