ED3系列SiC MOSFET功率模塊,電路結(jié)構(gòu)為Chopper。 它集成了高性能SiC MOSFET及SiC SBD芯片,并內(nèi)置溫度傳感器。特別適合如變頻器、可再生能源等應(yīng)用領(lǐng)域---封裝尺寸:W62.5*L152*H20.5 mm
型號(hào) | 類型 | 封裝 | 電路拓?fù)?/th> | 耐壓(V) | 電流(A) | RDS(on)(mΩ) | Tjmax(℃) |
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DFS900HF12I4C1 | SiC模塊 | ED3 | Half Bridge | 1200 | 900 | 2.0 | 175 |
DFS600HF12I4C1 | SiC模塊 | ED3 | Half Bridge | 1200 | 600 | 3.2 | 175 |
DFS450HF12I4C1 | SiC模塊 | ED3 | Half Bridge | 1200 | 450 | 4.7 | 175 |
DFS300HF12I4C1 | SiC模塊 | ED3 | Half Bridge | 1200 | 300 | 6.1 | 175 |
DFS900CL12I4A1 | SiC模塊 | ED3 | Chopper | 1200 | 900 | 2.1 | 175 |
DFS800HF17I4C1 | SiC模塊 | ED3 | Half Bridge | 1700 | 800 | 2.8 | 175 |
DFS600HF17I4C1 | SiC模塊 | ED3 | Half Bridge | 1700 | 600 | 3.4 | 175 |
DFS450HF17I4C1 | SiC模塊 | ED3 | Half Bridge | 1700 | 450 | 4.3 | 175 |
DFS300HF17I4C1 | SiC模塊 | ED3 | Half Bridge | 1700 | 300 | 6.7 | 175 |
DFS600HF22I4T1 | SiC模塊 | ED3 | Half Bridge | 2200 | 600 | 2.8 | 175 |
DFS450HF22I4T1 | SiC模塊 | ED3 | Half Bridge | 2200 | 450 | 4.2 | 175 |