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產(chǎn)品

HPD模塊

HPD系列功率模塊，專為800電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)開發(fā)，滿足車規(guī)級要求。 特性：1. Tjmax=175℃；2. Arcbongding技術(shù)；3. Si3N4 AMB；4. 環(huán)氧樹脂灌封；5. 銀燒結(jié)。 應(yīng)用領(lǐng)域：電動汽車-800V電驅(qū)。

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型號 類型 封裝 電路拓?fù)?/th> 耐壓（V） 電流（A） RDS(on)（mΩ） Tjmax（℃）
DFS01FB08HDB2S SiC模塊 HPD SiC 3-Phase 750 800 1.6 175
DFS01FB12HDB2S SiC模塊 HPD SiC 3-Phase 1200 800 1.6 175
DFS02FB12HDB2S SiC模塊 HPD SiC 3-Phase 1200 600 2.1 175
DFS03FB12HDB2S SiC模塊 HPD SiC 3-Phase 1200 400 3.2 175
DFS02FB12HDA1S SiC模塊 HPD SiC 3-Phase 1200 600 2.5 175
DFS02FB14HDA1S SiC模塊 HPD SiC 3-Phase 1400 800 2.5 175
DFS03FB14HDA1S SiC模塊 HPD SiC 3-Phase 1400 600 3.2 175