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F0系列SiC0功率模塊,電路結(jié)構(gòu)為Dual Boost。 它集成了高性能SiC芯片,并內(nèi)置溫度傳感器。特別適合如太陽能逆變器、DC-DC、儲能等應(yīng)用領(lǐng)域---封裝尺寸:W32.5*L65.9*H16.23 mm
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